手机、平板电脑行业邦定、组装设备

手机、平板电脑邦定设备 液晶模块设备系列:COG邦定机、COG预压机和本压机、ACF贴附机、FOG热压机、FOB热压机

  • 液晶模块设备系列: COG邦定机实现如下控制功能: •高精度恒温加热系统 •系统采用高精度光学系统及高分辨图像自动处理装置,精密自动微调工作台,实现IC TO LCD时X、Y方向不同大小的IC自动吸取/对位/预压及X、Y方向的本压。 •伺服马达控制热压头上/下升降平台进/出移动IC自动吸取送料,有效的保证机器运行的精度和提升生产速度。 •高速伺服马达驱动和定位,以及采用高刚性结构,确保高速动作下机器的稳定精度。 •可设置、储存50个工作程序,对位精度、IC亮度、LCD亮度、真空吸力、压头行程可调节、设置及储存数据、密码管理功能。 •满足7〃~13.1〃TFT-LCD的单个和多个IC自动对位/预压和本压。 触摸屏设备控制功能: •脉冲加热方式,可设置、储存20个工作程序,具备六段温度升温和精确的温度控制功能。 •实现即时温度曲线显示,具备温度曲线打印功能。 •热压头上部加热引用特有的Multi-Pulse脉冲加热技术系统和模具底部加热引用高精度恒温加 热系统,实现产品热压时上、下压接面同时加热的功能,满足Touch Panel产品压接对温度的要求。 •平台进/出移动工作台,内置真空系统,热压头千分尺水平调节装置。 •专门针对Touch Panel产品工艺的热压。

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  • 适用范围

    液晶模块设备系列 COG邦定机 COG预压机和本压机 ACF贴附机 FOG热压机 FOB热压机 触摸屏设备系列 RTP热压机 CTP-ACF贴附机 CTP预压机和本压机 CTP热压机 OCA贴附机(软对硬贴附) CG贴合机 脉冲热压机 回流焊接机 CMOS生产设备 HSC热压机